最近中文字幕大全免费版在线7,国内精品自国内精品自线,97久久人人超碰国产精品,一本久久伊人热热精品中文字幕,女人与公拘交酡过程视频

德鈺瀚電子

SMT貼片加工中BGA返修流程介紹

現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時(shí)會(huì)有很多BGA器件需要貼，但是在實(shí)際生產(chǎn)過程中難免會(huì)有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價(jià)低的器件，BGA一般價(jià)格都比較貴，所以就會(huì)對(duì)BGA進(jìn)行返修。那么BGA返修的流程是怎么樣的呢？ 拆卸BGA 把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜，用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。 去潮處理 由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受潮的器件進(jìn)行去潮處理。 印刷焊膏 因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對(duì)于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機(jī)器按設(shè)定的程序走完，在溫度最高時(shí)按下進(jìn)出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。 清洗焊盤 用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜。 印刷焊膏 因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對(duì)于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。 貼裝BGA 如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。 拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。 貼裝BGA器件的步驟如下： A、將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺(tái)上 B、選擇適當(dāng)?shù)奈?，打開真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。 再流焊接 設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。 檢驗(yàn) BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況下，可通過功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。 把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對(duì)光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。 如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球; 如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動(dòng)時(shí)沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用; 焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。在焊盤設(shè)計(jì)合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。

08

2022

/

10

SMT貼片加工后PCBA板清洗標(biāo)準(zhǔn)和方法

在SMT貼片加工過程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘留物中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子，其中有機(jī)酸具有腐蝕作用，電離子殘留在焊盤還會(huì)引起短路，而且這些殘留物在PCBA板上是非常臟的，而且不符合顧客對(duì)產(chǎn)品清潔度的要求。所以，對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的。 一、PCBA清洗標(biāo)準(zhǔn) 采用清洗工藝時(shí)的焊劑殘留物 1、最佳 ：很干凈，無可見殘留物。? 2、不作規(guī)定－級(jí)別1 3、合格－級(jí)別2 ：基本無可見殘留物。 焊劑殘留物的活性的規(guī)定見IPC/EIA J－STD－001 和ANSI/J－STD－004 采用免清洗工藝時(shí)的焊劑殘留物? 1、不作規(guī)定－級(jí)別1 2、合格－級(jí)別2 ：非共用焊盤上，元器件引腳或?qū)w上有焊劑殘留物；或環(huán)繞它們有焊劑殘留物；或它們之間有焊劑殘留物。焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物不妨礙能夠利用測(cè)試點(diǎn)。? 3、不合格－級(jí)別2 ：焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物妨礙利用測(cè)試點(diǎn)。 1 、涂覆OSP的板子與免洗工藝中的焊劑接觸而產(chǎn)生的變色（斑漬）算作合格。 2 、免洗焊劑殘留物的外觀與焊劑特性和焊接方法的相關(guān)性較大。 顆粒狀物質(zhì) 最佳：很干凈 不合格：存在污物和顆粒狀物質(zhì)，如油泥、纖維和氧化皮、金屬顆粒等等。?無 氯化物、碳化物、白色殘留物 最佳：無可見殘留物。 不合格?：PCB板面上有白色殘留物。?焊端上或環(huán)繞焊端有白色殘留物。?金屬區(qū)域有白色晶狀沉積物。?凡屬輕微“白斑”，用清洗劑反復(fù)涂抹，不能洗掉，白色又不再加深者，可以放行。? 其他外觀 合格：輕微發(fā)暗的干凈的金屬表面 不合格：在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現(xiàn)象，有腐蝕的痕跡。?無 每個(gè)廠家對(duì)PCBA板具體的清洗標(biāo)準(zhǔn)會(huì)有一些不同，這要根據(jù)客戶的要求和廠家自身的實(shí)際情況來決定。 二、常見的清洗方法 1、水基清洗工藝：噴淋或浸洗 2、半水基清洗工藝：碳?xì)淝逑春笥盟? 3、真空清洗工藝：多元醇或改性醇 4、氣相清洗工藝 ：HFE、HFC、nPB（正溴丙烷）、共沸物 隨著電子產(chǎn)品走向微型化，電子元器件密度越來越大，間距越來越小，使清洗變得越來越困難，在選擇何種清洗工藝的時(shí)候，要根據(jù)錫膏和助焊劑的類型、產(chǎn)品的重要性、客戶對(duì)清洗質(zhì)量的要求和廠家的實(shí)際情況來選擇。

08

2022

/

10

SMT樣品小批量貼片加工來料加工的方式

SMT小批量貼片加工廠中加工的協(xié)作方式有許多，SMT包工包料的方式逐漸興盛起來，可是也有許多客戶挑選來料加工。質(zhì)量永遠(yuǎn)是所有電子產(chǎn)品加工的最終要求。SMT貼片加工也是如此。全部來料來件的加工安裝。托付方提供全部原輔資料和元器件，由接受方企業(yè)加工后，將制品交托付方，制件和制品均不計(jì)價(jià)，接受方按合同收取工繳費(fèi)。用最專業(yè)的加工設(shè)備、廠房設(shè)置和出產(chǎn)流程控制來保證產(chǎn)質(zhì)量量。 SMT來料加工的流程： 1. 兩邊進(jìn)行加工項(xiàng)目詳細(xì)洽談，承認(rèn)無誤后簽訂協(xié)作合同。 2. 制品檢驗(yàn)。產(chǎn)品交由質(zhì)量部抽檢，功率合格后進(jìn)行包裝出庫(kù)。 3. 托付方提PCB文件資料、BOM單及元器件物料等等，PCB文件和BOM單是用來承認(rèn)元器件貼裝方向和物料是否準(zhǔn)確。 4. 來料檢驗(yàn)及加工。物料進(jìn)行IQC檢測(cè)，保證出產(chǎn)質(zhì)量，關(guān)于某些元器件需要進(jìn)行物料加工，如物料剪腳，元器件成型等等。 5. 上線生產(chǎn)。上線生產(chǎn)之前會(huì)進(jìn)行首件打樣，確認(rèn)無誤后進(jìn)行批量出產(chǎn)。期間會(huì)進(jìn)行鋼網(wǎng)制作、錫膏印刷、元件貼裝、回流制程和紅膠工藝等。

08

2022

/

10

SMT貼片加工之前為什么要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤

在貼片廠待過的朋友們都知道，一般PCB在貼片之前都會(huì)放到烤箱進(jìn)行烘烤（特殊板材除外），這樣做有什么用呢？接下來小編就為大家一一解析。 在SMT貼片加工的的生產(chǎn)過程中有很多細(xì)節(jié)需要貼片加工廠去注意并落實(shí)到加工生產(chǎn)過程中去，在加工之前對(duì)長(zhǎng)期存放的PCB進(jìn)行烘烤就是其中之一。對(duì)PCB進(jìn)行烘烤的目的主要是為了祛濕除潮，長(zhǎng)期存放的PCB如果不是真空包裝狀態(tài)的話難免會(huì)與空氣接觸，而空氣中所含有的水分子正是對(duì)電路板造成影響的關(guān)鍵因素。 當(dāng)水分子的含量超出了相關(guān)的規(guī)定，在SMT貼片加工或者焊接加工的過程中一下進(jìn)入200℃以上的回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊的過程中時(shí)，這些內(nèi)部的水分子就會(huì)被加熱霧化變成水蒸氣，隨著溫度的上升水蒸氣的體積就會(huì)極速膨脹，當(dāng)溫度越高，霧化量的體積也就越大，這時(shí)當(dāng)水蒸氣無法即時(shí)從板子內(nèi)逃逸出來，就很有機(jī)會(huì)撐脹PCB，將線路板的層與層之間的導(dǎo)通孔拉斷，有時(shí)則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yán)重的連線路板外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象，有時(shí)候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實(shí)已經(jīng)內(nèi)傷，隨著時(shí)間的推移和老化就會(huì)造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，終至造成產(chǎn)品失效。 并且在烘烤過程中也有需要需要注意的地方，比如說經(jīng)過烘烤后的PCB發(fā)生了形彎曲，這樣的板子在PCBA貼片的錫膏印刷過程中會(huì)出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問題，連帶的會(huì)造成后面回焊時(shí)大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。

08

2022

/

10

SMT貼片加工廠的一些注意事項(xiàng)，不做工人不知道這些細(xì)節(jié)

現(xiàn)在SMT貼片工藝日益被人所熟知，貼片加工廠在做smt加工時(shí)，更多的是把主要注意力放在了生產(chǎn)工藝，制造流程上面，而卻忽略了工廠的環(huán)境。其實(shí)只有在兼顧加工工藝流程的同時(shí)將整個(gè)加工環(huán)境調(diào)整好，SMT加工生產(chǎn)線的高效工作才能得到保障。 正所謂安全第一生產(chǎn)第二，SMT貼片加工同樣如此。生產(chǎn)線的水平不斷提升，機(jī)械化程度已然得到巨大提升，但也有很多需要人工操作的環(huán)節(jié)。因?yàn)镾MT加工技術(shù)是采用聯(lián)線安裝的方式，所以通常在生產(chǎn)過程中，整個(gè)SMT的生產(chǎn)線普遍較長(zhǎng)，因此不得不關(guān)注這些機(jī)器的承載力。 廠房承載力是有限的，不去關(guān)注廠房的地面承載力，就有可能造成地面破裂等危險(xiǎn)的隱患，由此一來，生產(chǎn)效率得到影響，甚至?xí)?duì)企業(yè)的聲譽(yù)產(chǎn)生不可挽回的負(fù)面效果。 還有一個(gè)需要關(guān)注的問題是廠房的電源問題，看是否能夠承載整套設(shè)備的需求。SMT加工的電源電壓要求比較大，為此必須測(cè)試廠房的電壓以保證設(shè)備的正常運(yùn)行。即使偶爾設(shè)備運(yùn)行起來，遇到焊接等環(huán)節(jié)，也無法保證產(chǎn)品質(zhì)量合格，嚴(yán)重影響生產(chǎn)。 設(shè)備的啟動(dòng)環(huán)境要處于干凈和干燥的條件，假使機(jī)器設(shè)備的運(yùn)行環(huán)境潮濕不整潔，將導(dǎo)致設(shè)備堵塞，對(duì)于設(shè)備的使用壽命和工作效率產(chǎn)生影響。需要注意一點(diǎn)，機(jī)器在運(yùn)作過程會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)，因此工作人員一定要注意這些環(huán)節(jié)。 但是如果發(fā)現(xiàn)SMT加工設(shè)備振動(dòng)幅度超出了一般的范圍，那就必須警覺起來，并讓相關(guān)人員進(jìn)行維護(hù)。如果廠房質(zhì)量欠佳，那么過大的振動(dòng)會(huì)影響到廠房的使用，還有可能讓操作人員感到不適。如此一來，不僅生產(chǎn)效率下降，更有可能造成生產(chǎn)事故。 SMT貼片過程中的防靜電措施必須做到位，這是比較重要的一步，為此在生產(chǎn)過程中必須全程關(guān)注。通常情況下，生產(chǎn)線上就已經(jīng)配備了防靜電系統(tǒng)，但是對(duì)于缺乏知識(shí)的操作人員必須進(jìn)行適當(dāng)?shù)呐嘤?xùn)。 綜上可知，在SMT貼片加工的環(huán)境，對(duì)于生產(chǎn)效率和安全性能起到多大的作用，只有在大環(huán)境下做到安全第一生產(chǎn)第二，并兼顧細(xì)節(jié)，才能保證SMT貼片的順利進(jìn)行。

08

2022

/

10

在SMT貼片加工中最容易發(fā)生貼片封裝的問題有哪些？

很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）： （1） QFN：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。 （2）密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。 （3）大間距、大尺寸BGA :最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。 （4）小間距BGA :最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。 （5）長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。 （6）微型開關(guān)、插座:最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。 常見問題產(chǎn)生的主要原因有: （1）微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。 （2）大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。 （3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。 （4）變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。 （5）長(zhǎng)的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。 （6）微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。

08

2022

/

10

< 12345 >