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SMT貼片加工后PCBA板清洗標(biāo)準(zhǔn)和方法

發(fā)布時間:

2022-10-08 16:29

在SMT貼片加工過程中,錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì),殘留物中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子,其中有機(jī)酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤還會引起短路,而且這些殘留物在PCBA板上是非常臟的,而且不符合顧客對產(chǎn)品清潔度的要求。所以,對PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的。

一、PCBA清洗標(biāo)準(zhǔn)

采用清洗工藝時的焊劑殘留物

1、最佳 :很干凈,無可見殘留物。 

2、不作規(guī)定-級別1 

3、合格-級別2 :基本無可見殘留物。

焊劑殘留物的活性的規(guī)定見IPC/EIA J-STD-001 和ANSI/J-STD-004 

采用免清洗工藝時的焊劑殘留物 

1、不作規(guī)定-級別1

2、合格-級別2 :非共用焊盤上,元器件引腳或?qū)w上有焊劑殘留物;或環(huán)繞它們有焊劑殘留物;或它們之間有焊劑殘留物。焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物不妨礙能夠利用測試點(diǎn)。 

3、不合格-級別2 :焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物妨礙利用測試點(diǎn)。

1 、涂覆OSP的板子與免洗工藝中的焊劑接觸而產(chǎn)生的變色(斑漬)算作合格。

2 、免洗焊劑殘留物的外觀與焊劑特性和焊接方法的相關(guān)性較大。

顆粒狀物質(zhì) 

最佳:很干凈

不合格:存在污物和顆粒狀物質(zhì),如油泥、纖維和氧化皮、金屬顆粒等等。 無 

氯化物、碳化物、白色殘留物 

最佳:無可見殘留物。

不合格 :PCB板面上有白色殘留物。 焊端上或環(huán)繞焊端有白色殘留物。 金屬區(qū)域有白色晶狀沉積物。 凡屬輕微“白斑”,用清洗劑反復(fù)涂抹,不能洗掉,白色又不再加深者,可以放行。 

其他外觀 

合格:輕微發(fā)暗的干凈的金屬表面

不合格:在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現(xiàn)象,有腐蝕的痕跡。 無 

每個廠家對PCBA板具體的清洗標(biāo)準(zhǔn)會有一些不同,這要根據(jù)客戶的要求和廠家自身的實(shí)際情況來決定。

二、常見的清洗方法

1、水基清洗工藝:噴淋或浸洗

2、半水基清洗工藝:碳?xì)淝逑春笥盟?/span>

3、真空清洗工藝:多元醇或改性醇

4、氣相清洗工藝 :HFE、HFC、nPB(正溴丙烷)、共沸物

隨著電子產(chǎn)品走向微型化,電子元器件密度越來越大,間距越來越小,使清洗變得越來越困難,在選擇何種清洗工藝的時候,要根據(jù)錫膏和助焊劑的類型、產(chǎn)品的重要性、客戶對清洗質(zhì)量的要求和廠家的實(shí)際情況來選擇。