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smt貼片加工拋料率高該怎么辦？

在SMT工廠，生產(chǎn)過程中經(jīng)常會遇到拋料的情況，甚至有時候拋料會非常嚴重，影響到生產(chǎn)效率，那么拋料是怎么一回事呢？具體需要怎么解決？ SMT拋料也就是通常講的甩料，就是說貼片機吸嘴在料盤里取到料后在運動到PCB貼片位置的過程中，料件被甩出去了。一般造成這種問題的原因就是吸嘴壓力不夠或吸盤破損或吸盤有臟物等。 一般來說造成拋料率高的原因主要是以下幾個： 1、吸嘴的變形、堵塞，破損都會造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正或識別通不過而拋料的情況，對于這個問題可以通過及時更換吸嘴來解決。 2、取料位置如果取料位置不在料的中心位置或由于取料高度不正確而造成的偏位，取料不正等情況都會被被識別系統(tǒng)當做無效料拋棄，所以在smt貼片加工的過程中要調(diào)整好取料位置。 3、識別系統(tǒng)視覺和雷射鏡頭上有污染物干擾識別、識別光源選擇不當強度和灰度不夠、識別系統(tǒng)損壞等情況都會造成拋料率升高。這個問題可以通過清潔擦拭識別系統(tǒng)的表面，調(diào)整強度和灰度，修復或更換識別系統(tǒng)來解決。 4、真空如果氣壓不足的話可能會造成真空氣管通道不順暢進而引起取料不成功或取起之后在去貼的途中掉落的情況。所以smt貼片加工如果有泄漏情況需要及時修復、對堵塞進行清理、將氣壓按要求調(diào)整好。

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SMT貼片加工中錫珠產(chǎn)生原因及改善方法

如今，SMT貼片組裝技術(shù)由于其貼片元件體積小、低成本、高可靠性等優(yōu)點在電子行業(yè)和電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越廣泛。 很多貼片工廠會發(fā)現(xiàn)，在生產(chǎn)過程中經(jīng)常會有錫珠產(chǎn)生，錫珠不但影響電子產(chǎn)品的外觀，更重要的是在產(chǎn)品應(yīng)用過程中錫珠有可能脫落，造成組件短路，嚴重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以，我們有必要弄清錫珠產(chǎn)生的原因，并在SMT組裝過程中對其進行有效的控制，盡量減少錫珠的產(chǎn)生，最終提高電子產(chǎn)品的可靠性。 錫珠產(chǎn)生的原因 在印刷和貼片后，一些錫膏有可能因為坍塌或者受到擠壓等原因超出焊盤范圍，緊接著，回流焊接時，這些超出焊盤外的錫膏無法和焊盤上的錫膏熔融在一起，便在元件側(cè)面或焊盤、引腳等附近獨立出來，由于表面張力的作用，這些獨立出來的錫膏會聚成球狀，冷卻形成錫珠。 在具體生產(chǎn)過程中，很多生產(chǎn)細節(jié)和工藝設(shè)置都會形成錫珠，我們將從材料和工藝兩方面進行總結(jié)。 ? 材料方面： ① 錫膏觸變系數(shù)?。? ② 錫膏冷坍塌或輕微熱坍塌； ③ 焊劑過多或活性溫度低； ④ 錫粉氧化或顆粒不均勻； ⑤ PCB焊盤間距?。? ⑥ 刮刀材質(zhì)輕度小或變形； ⑦ 鋼網(wǎng)孔壁不平滑，有毛刺； ⑧ 焊盤及元件可焊性差； ⑨ 錫膏吸潮或有水分。 ? 工藝方面： ① 錫量過多； ② 鋼網(wǎng)與PCB接觸面有錫膏殘留； ③ 熱量不平衡或爐溫設(shè)置不當； ④ 貼片壓力過大； ⑤ PCB與鋼網(wǎng)印刷間隙過大； ⑥ 刮刀角度??； ⑦ 鋼網(wǎng)孔間距小或開口比率不合適； ⑧ 錫膏使用前未進行正確的回溫； ⑨ 人為、設(shè)備、環(huán)境等其他因素。 減少錫珠的方法 找到了造成錫珠的原因，就要找到解決問題的方法。方法都是在不斷的實踐中找到的，作為一家有著14年電子組裝生產(chǎn)經(jīng)驗的公司，迅得的技術(shù)團隊一直在不斷尋求電子產(chǎn)品高品質(zhì)、高可靠性的生產(chǎn)方法，總結(jié)了以下幾個方法。 ? 選擇合適的錫膏 選擇什么樣的錫膏對焊接質(zhì)量起著直接影響。一旦選擇不適合產(chǎn)品工藝要求的錫膏，那么就會導致錫珠的產(chǎn)生。錫膏中金屬的含量、金屬顆粒大小、氧化度和印刷到焊盤上的厚度都是導致錫珠產(chǎn)生的危險因素。在正式批量使用前，可以對錫膏進行試用，如果印刷效果能夠達到標準，那么可以使用；如果不能達到標準，那么就需要考慮更換錫膏。 根據(jù)迅得生產(chǎn)經(jīng)驗，使用金屬含量高的錫膏會有效降低錫珠的產(chǎn)生。因為金屬含量高意味著錫膏粘度高，能夠有效地抵抗預熱過程中汽化產(chǎn)生的力。而且，金屬含量增加了，金屬粉末的排列會變得更加緊密，在錫膏融化時不易被吹散。 錫膏的金屬氧化度應(yīng)控制在0.05%以下，金屬氧化度越高，可焊性越低，發(fā)生錫珠的機會就越多，因此，錫膏金屬氧化度需要嚴格控制。相應(yīng)地，錫膏中粉末的顆粒越小，錫膏的總體表面積就會越大，那么金屬氧化度也會升高，更容易引起錫珠的產(chǎn)生。 焊盤上錫膏的厚度要嚴格控制，通常在0.1mm到0.2mm之間，錫膏過厚會促進錫珠的產(chǎn)生。而錫膏在焊盤上的厚度又與刮刀角度、刮刀移動速度和力度都有關(guān)，必須要合理地控制這些因素，這樣才能得到合適的錫膏厚度。 錫膏中的助焊劑的量需要控制在合適的范圍內(nèi)，助焊劑太多，錫膏的局部會塌落，容易產(chǎn)生錫珠。如果助焊劑的活性太低，其去氧化能力變?nèi)?，也會產(chǎn)生錫珠。 除此之外，錫膏的儲存和使用條件也需要特別注意。一般情況下，錫膏應(yīng)儲存在0到10℃的條件下，使用之前，要在室溫回溫，充分回溫前，是絕對不能將錫膏的蓋子打開的。 ? 合理設(shè)計鋼網(wǎng)開口 對于鋼網(wǎng)，要正確選擇鋼網(wǎng)厚度，嚴格控制鋼網(wǎng)的開口比例。鋼網(wǎng)厚度應(yīng)根據(jù)PCB板上引腳間距最小的器件確定，優(yōu)先選擇較薄的鋼網(wǎng)，盡量不去選擇較厚的鋼網(wǎng)。這樣可以有效地降低錫珠發(fā)生的可能性。 鋼網(wǎng)開口形狀和開口大小不恰當也會引起錫珠。適當減小鋼網(wǎng)開口大小可以有效地減少錫珠的產(chǎn)生。除此以外，鋼網(wǎng)的清洗質(zhì)量要不斷提高，這樣有利于提高錫膏印刷質(zhì)量，印刷質(zhì)量提高了，后續(xù)的貼片、焊接過程中就不易產(chǎn)生缺陷。及時清潔鋼網(wǎng)有利于去掉PCB板表面殘留錫膏，這樣能夠防止錫珠的產(chǎn)生。 ? 提高器件和焊盤的可焊性 器件和焊盤的可焊性對錫珠產(chǎn)生有著直接的影響。如果器件和焊盤的可焊性不佳，也會產(chǎn)生造成錫珠產(chǎn)生，所以，需要確保器件和PCB的來料質(zhì)量。 ? 優(yōu)化焊接溫度曲線 無論錫珠的產(chǎn)生與上文的諸多因素相關(guān)，但最終產(chǎn)生都是在焊接過后，所以，焊接時的溫度變化曲線在控制錫珠的過程中起到了十分關(guān)鍵的作用。回流焊接的溫度需要經(jīng)過四個溫區(qū)，預熱、升溫、回流、冷卻。為了防止錫珠的產(chǎn)生，在預熱階段，溫度上升不能太快，升溫速度需要控制在2℃/秒以下，否則，容易引起錫膏坍塌或飛濺，形成錫珠。同樣的道理也適用于之后的步驟，總之，回流焊爐的溫度必須要好好控制，避免溫度上升太快，造成焊接缺陷。 ? 其它措施 錫膏對溫度和濕度的要求特別高，溫度過高，錫膏粘度會下降，容易產(chǎn)生坍塌，產(chǎn)生錫珠。而且，錫膏容易吸收水分，這樣在焊接的過程中容易發(fā)生飛濺，產(chǎn)生錫膏。所以，必須要嚴格控制組裝車間溫度，通常情況下，溫度設(shè)置在18℃到28℃之間，相對濕度設(shè)置在40%到70%之間。

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太牛了，詳解PCB抄板過程！

PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。 一、PCB抄板的具體步驟 1. 拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片?，F(xiàn)在的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。 2. 拆掉所有器多層板抄板件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素， 以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB 在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖像就無法使用。 3. 調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強 烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā) 現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。 4. 將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在 PROTEL中調(diào)入兩層，如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐 心的工作，因為一點小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。 5. 將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。 6. 在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。 7. 用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。 一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。 備注：如果是多層板還要細心打磨到里面的內(nèi)層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單 許多，多層抄板容易出現(xiàn)對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內(nèi)部的導通孔和不導通孔很容易出現(xiàn)問題）。 二、雙面板抄板方法 1. 掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。 2. 打開抄板軟件Quickpcb2005，點“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就像小孩描圖一樣，在這個軟件里描畫一遍，點“保存”生成一個B2P的文件。 3.再點“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖; 再點“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設(shè)置”，在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。 頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現(xiàn)在我們再象童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。 點“文件”“導出為PCB文件”，就可以得到一個有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產(chǎn) 三、多層板抄板方法 其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板，六層就是重復抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內(nèi)部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內(nèi)層乾坤呢？——分層。 現(xiàn)在分層的辦法有很多，有藥水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經(jīng)驗告訴我們，砂紙打磨是最準確的。 當我們抄完P(guān)CB的頂?shù)讓雍?，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內(nèi)層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然后按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。 絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鐘就能擦好，內(nèi)存條大概要十幾分鐘；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。 磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經(jīng)濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什么技術(shù)難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭哦。 PCB布板過程中，對系統(tǒng)布局完畢以后，要對PCB 圖進行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達到最優(yōu)的效果。 通?？梢詮囊韵氯舾煞矫孢M行考察： 1. 系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。 2. 印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB 制造工藝要求、有無行為標記。這一點需要特 別注意，不少PCB 板的電路布局和布線都設(shè)計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導致 設(shè)計的電路無法和其他電路對接。 3. 元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。在焊接面布局的元 器件，高度一般不能超過3mm。 4. 元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向 和信號的類型、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。 5. 需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。

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SMT貼片加工中有什么比較好的焊接BGA方法嗎？

隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快，自動化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高，卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復雜程度不斷增加，一種先進的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。 在深圳SMT貼片加工廠的生產(chǎn)線上，我們經(jīng)常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼，因為BBGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時準確的檢查，那么就容易造成焊點缺陷。而一旦檢測出不良，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大，而且耗時，使生產(chǎn)成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規(guī)范生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低不良發(fā)生的風險，要升BGA焊接質(zhì)量。 今天深圳SMT貼片工廠深圳市英創(chuàng)立電子就給大家講解一下BGA的焊接，主要介紹了BGA焊接原理，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質(zhì)量措施，希望對您了解BGA貼片組裝技術(shù)提供幫助。 BGA焊接原理： 當焊料的溫度達到熔點之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會被清洗掉。同時，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤濕，正如之前說到的，焊盤銅表面已經(jīng)通過助焊劑清洗干凈。通過化學擴散反應(yīng)作用，金屬化合物最終直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣一系列的變化和作用，BGA就被永久地固定在了PCB適當位置上。 怎么把BGA“完美”焊接在PCB上 想要弄清楚“零缺陷”焊接BGA的方法之前，我們有必要了解貼片組裝的一般流程。貼片組裝主要包含以下幾個步驟： 錫膏印刷→錫膏檢查系統(tǒng)→ 貼片→ 回流焊接→?自動光學檢測（AOI）→?自動X射線檢測（X-Ray） 為了在貼片過程中優(yōu)化BGA焊接，在BGA焊接前和焊接過程中有必要采取必要措施。所以，接下來我們的討論將從焊接前和焊接中兩方面進行。 焊接前 為了把BGA元件固定在PCB裸板上，首先就是要保持BGA元件和裸板PCB始終處在好狀態(tài)中。畢竟，一點點的瑕疵，比如濕氣，就可能造成元件焊接缺陷甚至造成整個產(chǎn)品的報廢。 電路板 首先，要為電路板選擇合適的表面處理方式，以符合項目和產(chǎn)品要求。幾種常見的表面處理方式的比較需要特別清楚。比如，有些產(chǎn)品的需要符合歐盟ROHS要求，那么就需要無鉛表面處理，無鉛噴錫、無鉛化學鎳金或無鉛OSP都可以選擇，再根據(jù)其各自的優(yōu)缺點確定最終的表面處理方式。 其次，電路板裸板要合理保存及應(yīng)用。電路板必須真空包裝，里面包含防潮袋和濕敏指示卡。濕敏指示卡能夠方便、經(jīng)濟地檢查濕氣是否在可控范圍內(nèi)。卡片的顏色是用來指示袋子內(nèi)的濕氣的，也能反映防潮劑是否有效。一旦包裝內(nèi)的濕氣超過或者等同于指示值，相應(yīng)的圓圈就會變成粉色。 最后，PCB裸板需要進行清洗和/或烘烤。烘烤有助于防止電路板中的濕氣在焊接過程中形成焊接缺陷。一般情況下，烘烤需要在110±10℃溫度中進行兩個小時。除此以外，PCB板在移動和保存的過程中表面也會被塵土覆蓋，所以在貼片和焊接前必須進行必要的清洗。我司使用的是超聲清洗儀，可以對PCB裸板和組裝好的PCB進行充分的清洗，保證它們的清潔。如此，可充分保證板子的可靠性。 BGA元器件 作為一種濕敏元器件，BGA元器件儲存的環(huán)境必須是恒溫和干燥的。儲存過程中，操作人員必須嚴格遵守元器件儲存規(guī)范規(guī)程，防止元器件質(zhì)量受到影響而下降。通常說來，BGA元器件需要儲存在防潮箱內(nèi)，溫度在20到25攝氏度之間，相對濕度10%，能使用氮氣保存更好。 BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接溫度不應(yīng)該超過125℃，因為太高的溫度可能造成金相結(jié)構(gòu)的改變。當元器件進入回流焊接流程中，容易引起焊球點和元件封裝之間分離，從而降低貼片組裝中的焊接質(zhì)量。如果烘烤溫度太低，濕氣又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤溫度必須進行適當調(diào)整。另外，烘烤完畢后，BGA元件需要冷卻半小時，才能進入貼片組裝生產(chǎn)線。 焊接中 實際上，控制回流焊接并不是一件容易的事，所以，必須調(diào)整最佳的溫度曲線，只有這樣才能夠獲得BGA元器件焊接的最高質(zhì)量。 a. 在預熱階段，PCB板的溫度穩(wěn)定上升，助焊劑受到激活。通常說來，溫升需要穩(wěn)定、持續(xù)，防止電路板在受到溫度的突然上升后發(fā)生形變。理想的溫升速率應(yīng)該控制在3℃/s以下，2℃/s是最合適的。時間間隔應(yīng)該控制在60 到90秒之間。 b. 在浸潤階段中，助焊劑逐漸蒸發(fā)。溫度應(yīng)該保持在150到180℃之間，時間長度應(yīng)為60到120秒，這樣助焊劑能夠完全揮發(fā)。溫升速度通?？刂圃?.3到0.5℃/s。 c. 回流階段的溫度在這個階段會超過焊料的熔點，使焊料從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)。在這個階段，溫度應(yīng)當控制在183℃以上，時間長度在60到90秒之間。太長或太短的時間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃，時長大約為10到20秒。 d. 在冷卻階段，焊料開始變成固體，這樣就能將BGA元器件固定在板子上了。而且，溫降需要控制不能太高，通常在4℃/s以下。理想的溫降為3℃/s，太高的溫降可能會導致PCB板變形，大大降低BGA焊接質(zhì)量。

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