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PCBA常見(jiàn)故障原因排查

PCBA加工中因技術(shù)、材料、工藝等原因，會(huì)出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品，怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障，分析不良原因，歸類(lèi)起來(lái)不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。如元器件的失效，參數(shù)發(fā)生改變，電路中出現(xiàn)短路、錯(cuò)接、虛焊、漏焊，設(shè)計(jì)不妥，絕緣不良等，都是出現(xiàn)問(wèn)題的可能原因，常見(jiàn)的問(wèn)題大致有以下幾類(lèi)。 一、元件接觸不良 PCBA工藝中會(huì)涉及到多種焊接加工工藝，不同元器件在焊接中可能會(huì)出現(xiàn)虛焊造成焊接點(diǎn)接觸不良，還有接插件（如印制電路板等）和開(kāi)關(guān)等接點(diǎn)的接觸不良。 二、元器件質(zhì)量問(wèn)題 PCBA元器件中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，如貼片電容漏電導(dǎo)致?lián)p耗增加進(jìn)而直接導(dǎo)致產(chǎn)品功能異常?；蛴捎谑褂貌划?dāng)或負(fù)載超過(guò)額定值，使三極管瞬間過(guò)載而損壞（如穩(wěn)壓電源中的大功率硅管由于過(guò)載引起的二次擊穿，濾波電容器的過(guò)壓擊穿引起的整流二極管的損壞等）。 三、接插件不良 印制電路板插座簧片彈力不足導(dǎo)致接插件接觸不良，我們接到過(guò)一些客戶(hù)咨詢(xún)，就是因?yàn)閡sb接口接觸不良導(dǎo)致插口充電時(shí)發(fā)熱嚴(yán)重，導(dǎo)致充電效率低下，這類(lèi)故障發(fā)生率較高，應(yīng)注意對(duì)它們的檢查。 四、元器件的可動(dòng)部分接觸不良 除了插接件的接觸不良以外，還有些PCBA上的可動(dòng)元器件的接觸不良也同樣不可忽視，例如可變電阻器或電位器的滑動(dòng)觸點(diǎn)接觸不良，可能造成開(kāi)路或噪聲的增加等。 五、導(dǎo)線(xiàn)連接不良 線(xiàn)扎中某個(gè)引腳錯(cuò)焊、漏焊；某些接線(xiàn)在產(chǎn)品工作過(guò)程中，由于多次彎折或受振動(dòng)而斷裂；裝配中受傷的硬導(dǎo)線(xiàn)以及電子零件（如面板上的電位器和波段開(kāi)關(guān)等）上的接線(xiàn)的斷裂；焊接中使用帶腐蝕性的助焊劑，過(guò)一段時(shí)間后元器件引線(xiàn)會(huì)腐蝕而斷路。 六、元器件排列不當(dāng) 由于元器件排列不當(dāng)，相碰而引起短路；連接導(dǎo)線(xiàn)焊接時(shí)絕緣外皮剝除過(guò)多或過(guò)熱而后縮，也容易和別的元器件或機(jī)殼相碰而引起短路，這個(gè)有時(shí)候是設(shè)計(jì)原因，沒(méi)有考慮到焊接對(duì)元器件設(shè)計(jì)緊密的影響，有時(shí)候也是組裝的原因。 七、設(shè)計(jì)不妥 由于電路設(shè)計(jì)不妥，允許元器件參數(shù)的變動(dòng)范圍過(guò)窄，以致元器件參數(shù)稍有變化，電子產(chǎn)品就不能正常工作，這個(gè)問(wèn)題對(duì)產(chǎn)品而言是硬傷，極其容易造成大規(guī)模產(chǎn)品故障，在分析方向有誤的時(shí)候很難找出失效原因。 八、產(chǎn)品工作環(huán)境的影響 由于空氣潮濕，使電源變壓器、高壓變壓器等受潮、發(fā)霉，或絕緣強(qiáng)度降低甚至損壞等。產(chǎn)品設(shè)計(jì)要考慮到使用環(huán)境的影響，目前的納米鍍膜，三防漆，防水防塵處理都是應(yīng)對(duì)環(huán)境因素的設(shè)計(jì)，且目前針對(duì)電子產(chǎn)品的各類(lèi)環(huán)境試驗(yàn)也是為了驗(yàn)證產(chǎn)品在不同工作環(huán)境下的可靠性能。 九、失諧原因 由于某種原因（如元器件變質(zhì)、受潮參數(shù)發(fā)生了變化等），造成機(jī)器內(nèi)部原先調(diào)諧好的電路出現(xiàn)了嚴(yán)重失諧等。 在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程及客戶(hù)端使用過(guò)程中，PCBA故障現(xiàn)象多種多樣，在我們遇到故障時(shí)，需要從各種方向去科學(xué)分析，鎖定故障原因及故障點(diǎn)位，切勿輕視任何一種不良現(xiàn)象，因?yàn)槿魏我稽c(diǎn)的小故障，都可能是產(chǎn)品背后潛在的重大品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。

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為什么電子產(chǎn)品都需要做smt貼片加工（smt是什么意思）

現(xiàn)如今電子產(chǎn)品的越來(lái)越智能化，越來(lái)越小型化、而且功能性越來(lái)越強(qiáng)了，那么這些電子產(chǎn)品是怎么生產(chǎn)出來(lái)的呢，最重要的就是把精密元器件貼裝到電路板上，那為什么電子產(chǎn)品都需要做smt貼片加工（smt是什么意思）？ 電子產(chǎn)品越來(lái)越小型了，生產(chǎn)組裝密度高，SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。SMT技術(shù)通?？墒闺娮赢a(chǎn)品的體積減少40%~60%，使質(zhì)量減少60%~80%，面積和重量都大大減少。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格，部分已達(dá)到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術(shù)，可提高組裝密度。 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)率，全自動(dòng)貼片機(jī)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。小元件及細(xì)間距QFP器科都是由自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)的，以實(shí)現(xiàn)全線(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)。 抗振能力強(qiáng)，可靠性高，smt貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動(dòng)能力強(qiáng)、自動(dòng)化生產(chǎn)、安裝可靠性高、不良焊點(diǎn)率一般低于百萬(wàn)分之十，它比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前，近90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。 SMT貼片加工工藝可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，大大降低了成本，所以現(xiàn)在電子產(chǎn)品都做smt貼片加工 標(biāo)簽: smt貼片加工 上一篇: PCB噴錫為什么導(dǎo)致焊盤(pán)表面不平整 下一篇: PCBA加工時(shí)，怎樣識(shí)別電子元器件極性以免導(dǎo)致PCBA不良

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