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SMT樣品小批量貼片加工來料加工的方式
SMT小批量貼片加工廠中加工的協(xié)作方式有許多,SMT包工包料的方式逐漸興盛起來,可是也有許多客戶挑選來料加工。質(zhì)量永遠(yuǎn)是所有電子產(chǎn)品加工的最終要求。SMT貼片加工也是如此。全部來料來件的加工安裝。托付方提供全部原輔資料和元器件,由接受方企業(yè)加工后,將制品交托付方,制件和制品均不計(jì)價,接受方按合同收取工繳費(fèi)。用最專業(yè)的加工設(shè)備、廠房設(shè)置和出產(chǎn)流程控制來保證產(chǎn)質(zhì)量量。 SMT來料加工的流程: 1. 兩邊進(jìn)行加工項(xiàng)目詳細(xì)洽談,承認(rèn)無誤后簽訂協(xié)作合同。 2. 制品檢驗(yàn)。產(chǎn)品交由質(zhì)量部抽檢,功率合格后進(jìn)行包裝出庫。 3. 托付方提PCB文件資料、BOM單及元器件物料等等,PCB文件和BOM單是用來承認(rèn)元器件貼裝方向和物料是否準(zhǔn)確。 4. 來料檢驗(yàn)及加工。物料進(jìn)行IQC檢測,保證出產(chǎn)質(zhì)量,關(guān)于某些元器件需要進(jìn)行物料加工,如物料剪腳,元器件成型等等。 5. 上線生產(chǎn)。上線生產(chǎn)之前會進(jìn)行首件打樣,確認(rèn)無誤后進(jìn)行批量出產(chǎn)。期間會進(jìn)行鋼網(wǎng)制作、錫膏印刷、元件貼裝、回流制程和紅膠工藝等。
08
2022
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SMT貼片加工之前為什么要對PCB進(jìn)行烘烤
在貼片廠待過的朋友們都知道,一般PCB在貼片之前都會放到烤箱進(jìn)行烘烤(特殊板材除外),這樣做有什么用呢?接下來小編就為大家一一解析。 在SMT貼片加工的的生產(chǎn)過程中有很多細(xì)節(jié)需要貼片加工廠去注意并落實(shí)到加工生產(chǎn)過程中去,在加工之前對長期存放的PCB進(jìn)行烘烤就是其中之一。對PCB進(jìn)行烘烤的目的主要是為了祛濕除潮,長期存放的PCB如果不是真空包裝狀態(tài)的話難免會與空氣接觸,而空氣中所含有的水分子正是對電路板造成影響的關(guān)鍵因素。 當(dāng)水分子的含量超出了相關(guān)的規(guī)定,在SMT貼片加工或者焊接加工的過程中一下進(jìn)入200℃以上的回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊的過程中時,這些內(nèi)部的水分子就會被加熱霧化變成水蒸氣,隨著溫度的上升水蒸氣的體積就會極速膨脹,當(dāng)溫度越高,霧化量的體積也就越大,這時當(dāng)水蒸氣無法即時從板子內(nèi)逃逸出來,就很有機(jī)會撐脹PCB,將線路板的層與層之間的導(dǎo)通孔拉斷,有時則可能造成PCB的層間分離,更嚴(yán)重的連線路板外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象,有時候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象,但其實(shí)已經(jīng)內(nèi)傷,隨著時間的推移和老化就會造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定,終至造成產(chǎn)品失效。 并且在烘烤過程中也有需要需要注意的地方,比如說經(jīng)過烘烤后的PCB發(fā)生了形彎曲,這樣的板子在PCBA貼片的錫膏印刷過程中會出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問題,連帶的會造成后面回焊時大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。
SMT貼片加工廠的一些注意事項(xiàng),不做工人不知道這些細(xì)節(jié)
現(xiàn)在SMT貼片工藝日益被人所熟知,貼片加工廠在做smt加工時,更多的是把主要注意力放在了生產(chǎn)工藝,制造流程上面,而卻忽略了工廠的環(huán)境。其實(shí)只有在兼顧加工工藝流程的同時將整個加工環(huán)境調(diào)整好,SMT加工生產(chǎn)線的高效工作才能得到保障。 正所謂安全第一生產(chǎn)第二,SMT貼片加工同樣如此。生產(chǎn)線的水平不斷提升,機(jī)械化程度已然得到巨大提升,但也有很多需要人工操作的環(huán)節(jié)。因?yàn)镾MT加工技術(shù)是采用聯(lián)線安裝的方式,所以通常在生產(chǎn)過程中,整個SMT的生產(chǎn)線普遍較長,因此不得不關(guān)注這些機(jī)器的承載力。 廠房承載力是有限的,不去關(guān)注廠房的地面承載力,就有可能造成地面破裂等危險(xiǎn)的隱患,由此一來,生產(chǎn)效率得到影響,甚至?xí)ζ髽I(yè)的聲譽(yù)產(chǎn)生不可挽回的負(fù)面效果。 還有一個需要關(guān)注的問題是廠房的電源問題,看是否能夠承載整套設(shè)備的需求。SMT加工的電源電壓要求比較大,為此必須測試廠房的電壓以保證設(shè)備的正常運(yùn)行。即使偶爾設(shè)備運(yùn)行起來,遇到焊接等環(huán)節(jié),也無法保證產(chǎn)品質(zhì)量合格,嚴(yán)重影響生產(chǎn)。 設(shè)備的啟動環(huán)境要處于干凈和干燥的條件,假使機(jī)器設(shè)備的運(yùn)行環(huán)境潮濕不整潔,將導(dǎo)致設(shè)備堵塞,對于設(shè)備的使用壽命和工作效率產(chǎn)生影響。需要注意一點(diǎn),機(jī)器在運(yùn)作過程會產(chǎn)生振動,因此工作人員一定要注意這些環(huán)節(jié)。 但是如果發(fā)現(xiàn)SMT加工設(shè)備振動幅度超出了一般的范圍,那就必須警覺起來,并讓相關(guān)人員進(jìn)行維護(hù)。如果廠房質(zhì)量欠佳,那么過大的振動會影響到廠房的使用,還有可能讓操作人員感到不適。如此一來,不僅生產(chǎn)效率下降,更有可能造成生產(chǎn)事故。 SMT貼片過程中的防靜電措施必須做到位,這是比較重要的一步,為此在生產(chǎn)過程中必須全程關(guān)注。通常情況下,生產(chǎn)線上就已經(jīng)配備了防靜電系統(tǒng),但是對于缺乏知識的操作人員必須進(jìn)行適當(dāng)?shù)呐嘤?xùn)。 綜上可知,在SMT貼片加工的環(huán)境,對于生產(chǎn)效率和安全性能起到多大的作用,只有在大環(huán)境下做到安全第一生產(chǎn)第二,并兼顧細(xì)節(jié),才能保證SMT貼片的順利進(jìn)行。
SMT貼片中立碑產(chǎn)生的原因!
在表面貼裝工藝的回流焊接工序中,貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷,人們形象的稱之為”豎碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象) “立碑”現(xiàn)象發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中,元件體積越小越容易發(fā)生。其產(chǎn)生原因是,元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時,對元件兩個焊接端的表面張力不平衡,具體分析有以下7種主要原因: 1、加熱不均勻:回流爐內(nèi)溫度分布不均勻 板面溫度分布不均勻; 2、元件的問題:焊接端的外形和尺寸差異大,焊接端的可焊性差異大,元件的重量太輕; 3、基板的材料和厚度:基板材料的導(dǎo)熱性差,基板的厚度均勻性差; 4、焊盤的形狀和可焊性:焊盤的熱容量差異較大,焊盤的可焊性差異較大; 5、錫膏:錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差,兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大,錫膏太厚,印刷精度差,錯位嚴(yán)重; 6、回流:預(yù)熱溫度太低; 7、貼裝:貼裝精度差,元件偏移嚴(yán)重。
PCB設(shè)計(jì)之放置順序及焊盤放置
pcb元器件放置順序 1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。 2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等...
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高速PCB設(shè)計(jì)中的時序分析
對于數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師來說,時序分析是高速昆山pcb設(shè)計(jì)中的重要內(nèi)容。尤其是隨著百兆總線的出現(xiàn),信號邊沿速率達(dá)到皮秒***后,系統(tǒng)性能更取決于前端設(shè)計(jì),要求在設(shè)計(jì)之初必須進(jìn)行精確的時序分析和計(jì)算。時序分析和信號完整性密不可分,好的信號質(zhì)量是確保時序關(guān)系的關(guān)鍵。由于反射、串?dāng)_等現(xiàn)象造成的信號質(zhì)量問題都很可能帶來時序的偏移和紊亂,我們設(shè)計(jì)時必須把二者必須結(jié)合起來考慮
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