SMT貼片加工過程中出現(xiàn)漏件損件的原因分析

發(fā)布時(shí)間：

2022-10-08 16:48

在電子科技高速發(fā)展的今天，對(duì)SMT貼片加工的要求還是比較高，在SMT加工中偶爾也會(huì)出現(xiàn)一些問題，比如說漏件、損件等現(xiàn)象，這些加工不良現(xiàn)象都是需要SMT工廠的操作人員去尋找問題出現(xiàn)的原因并及時(shí)解決，保障加工質(zhì)量才能給客戶帶來滿意的加工服務(wù)體驗(yàn)。

SMT漏件的主要原因：

1、電路板來料不良，產(chǎn)生變形；

2、電路板焊盤沒有上錫膏或者錫膏較少；

3、元器件來料不良，同一型號(hào)物料厚度不一樣；

4、元器件供料架送料不到位；

5、元件吸嘴堵塞；

6、有污垢或在吸嘴的端面裂紋，這種現(xiàn)象會(huì)引起空氣泄漏；

7、貼片加工的高度是不合適，由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當(dāng)根據(jù)檢查后的實(shí)際值進(jìn)行校正；

8、拾片坐標(biāo)不適當(dāng)，這可能是因?yàn)楣┝掀鞯墓┝现行臎]有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器。

以上是發(fā)生漏件、損件可能出現(xiàn)的一些原因，當(dāng)然可能還有其他原因會(huì)導(dǎo)致這種不良情況發(fā)生，歡迎大家一起探討。

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